鍍金封孔劑：GS201水性封孔劑

在電子業(yè)界，為應對不斷的cost down需求，產(chǎn)品鍍金的膜厚也

在不斷的降低。鍍金膜厚的下降產(chǎn)生的耐腐蝕性能降低的問題，

可借由涂布封孔劑來改善。本品 GS201乃是針對市售之溶劑型

封孔劑具有二次公害的問題點而研發(fā)出來的環(huán)保型水溶性封孔劑。

鍍錫防變色劑：ATD260

AT-D260可防止錫系電鍍層的顏色因reflow加熱處理而變黃，

因為是酸性溶液，故其還可以活化已鈍化的錫層表面，且不會

影響錫層外觀。若在連續(xù)電鍍時，可用AT-D260來替代磷酸三鈉

鍍鎳保護劑：NS200

NS200主要用于大面積鍍鎳零件，用于防止鎳層的鈍化，保持

其可焊性----即用于可焊鎳制程。